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            應用領域

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                     開發高端芯片封裝關鍵材料,實現智能設備高頻高速信號傳輸。

                   (1)IC芯片集成化、布線細微化、芯片大型、薄型化方向發展。

                   (2)封裝材料與技術追逐IC輕、薄、短、小的目標。

                   (3)功能環氧樹脂封裝材料具性價比高、成型簡單、可靠性高。

                   隨著4G、5G網絡及智能手機向超輕薄、高性能趨勢的高速發展,迫切需要特種高耐熱、低吸濕、低介電的功能型環氧樹脂來滿足集成電路及半導體元器件的封裝。





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